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徒王徒马Q:台积电的先进封装技术平台是什么?台积电的3DFabric分为哪些产品?A:3DFabric。Q:道教台积电的后端封装技术布局是怎样的?A:台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列,其中InFO系列包括多种封装形式。
而intel通过在基板里埋入硅桥,佛教使用晶圆级的封装能力,减小生产成本。基本上都是在移动端,徒王徒马提供晶圆级的翻译或者flog的产品,然后再利用硅转接板为代表的这些形式来提高互联密度。道教因此InFO和CoWoS在应用领域也产生了交叉。
Q:佛教CoWoS封装形式分为哪些?A:佛教CoWoS-S,CoWoS-R和CoWoS-L三种,CoWoS-S用于移动端,CoWoS-R可以实现更小的封装尺寸,CoWoS-L可以实现更高的设计复杂度以及更灵活的芯片集成。同时,徒王徒马CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限,将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。
Q:道教台积电和intel先进封装技术的布局有何不同?A:道教先进封装包括EMIB和Foveros两大类,其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联,成本低且灵活。
当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求,佛教先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径,佛教在超越摩尔时代至关重要,美国加码先进封装,表明其已经成为技术竞争新的战场。徒王徒马可能会有新的项目启动或是工作职责的调整。
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